发明授权
- 专利标题: 等离子体处理装置
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申请号: CN201710148321.X申请日: 2017-03-13
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公开(公告)号: CN107230608B公开(公告)日: 2019-06-21
- 发明人: 加茂克尚
- 申请人: 芝浦机械电子装置株式会社
- 申请人地址: 日本神奈川县横浜市荣区笠间二丁目5番1号
- 专利权人: 芝浦机械电子装置株式会社
- 当前专利权人: 芝浦机械电子装置株式会社
- 当前专利权人地址: 日本神奈川县横浜市荣区笠间二丁目5番1号
- 代理机构: 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- 代理商 杨贝贝; 臧建明
- 优先权: 2016-061509 2016.03.25 JP
- 主分类号: H01J37/32
- IPC分类号: H01J37/32
摘要:
本发明提供一种等离子体处理装置,包括:筒形电极,具有作为设有开口部的一端的下端与作为被封闭的另一端的上端,内部导入工艺气体,通过施加电压而使所述工艺气体等离子体化;以及作为具有开口的真空容器的腔室,上端经由绝缘构件而安装于开口的筒形电极在腔室的内部延伸存在。而且,等离子体处理装置还包括:作为搬送部的旋转平台,将利用工艺气体受到处理的工件搬送至筒形电极的开口部之下;护罩,隔着间隙覆盖在真空容器的内部延伸存在的筒形电极;以及间隔件,设置于筒形电极与护罩的间隙中且包含绝缘材料。本发明通过在筒形电极的侧壁与护罩的间隙中配置间隔件,能够防止筒形电极与护罩的接触而可稳定地进行膜处理。
公开/授权文献
- CN107230608A 等离子体处理装置 公开/授权日:2017-10-03