Invention Grant
- Patent Title: 一种电子束深熔焊穿透成形实时监控检测方法
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Application No.: CN201611208771.5Application Date: 2016-12-23
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Publication No.: CN107214409BPublication Date: 2020-01-24
- Inventor: 周琦 , 陈鑫 , 彭勇 , 李洪强 , 王克鸿 , 孔见 , 黄俊 , 郭顺 , 张天齐
- Applicant: 南京理工大学
- Applicant Address: 江苏省南京市孝陵卫200号
- Assignee: 南京理工大学
- Current Assignee: 南京理工大学
- Current Assignee Address: 江苏省南京市孝陵卫200号
- Agency: 南京理工大学专利中心
- Agent 邹伟红
- Main IPC: B23K15/00
- IPC: B23K15/00 ; G01R31/00

Abstract:
一种电子束深熔焊穿透成形实时监控检测方法,该监控检测基于总电子束流与背面穿透束流关系规律,通过对规律的研究形成判据来对电子束深熔焊接进行实时监控并形成监控方法;设置焊接参数如电子束流Iw等,并进行焊接;在焊接过程中,通过束流传感采集模块收集实时的穿透束流I1、I2。Ic;根据穿流比Ro=Ic/Iw,计算穿流比Ro;将实时测得的穿透束流Ic与计算所得穿流比Ro在计算机上进行显示。通过该监控方法可以调整工艺参数,从而获得优质的焊缝,在大批量的焊接过程中提高效率。在动态焊接的过程中,通过穿流比判据,可以实时发现焊板上出现焊接缺陷的部位,而这些焊接缺陷一般在焊板上是无法用肉眼观察到的。
Public/Granted literature
- CN107214409A 一种电子束深熔焊穿透成形实时监控检测方法 Public/Granted day:2017-09-29
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