发明授权
- 专利标题： 柔性衬底修补结构、制造方法及检测修补方法
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申请号： CN201710032252.6申请日： 2017-01-16
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公开(公告)号： CN106997845B公开(公告)日： 2022-01-11
- 发明人: 王朝仁 , 何家充
- 申请人： 财团法人工业技术研究院
- 申请人地址： 中国台湾新竹县竹东镇中兴路四段195号
- 专利权人： 财团法人工业技术研究院
- 当前专利权人： 瀚宇彩晶股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹县竹东镇中兴路四段195号
- 代理机构： 北京律诚同业知识产权代理有限公司
- 代理商 祁建国; 梁挥
- 优先权： 105139250 20161129 TW 62/280,681 20160119 US
- 主分类号： H01L21/02
- IPC分类号： H01L21/02 ; H01L23/13 ; H01L23/14
摘要：
本发明提供一种柔性衬底修补结构、制造方法及检测修补方法。柔性衬底修补结构包括柔性衬底与至少一修补层。柔性衬底具有规则凹陷。至少一修补层位于柔性衬底上且填满规则凹陷，其中至少一修补层的材料包括具有以下化学式(1)所示单元的聚硅氮烷化合物，其中Rx、Ry及Rz分别为氢原子或碳数为1～10的经取代的烷基、未经取代的烷基、烯基或芳香基。通过修补层的形成以避免或减少柔性衬底上的膜层产生裂纹或是断裂等问题。
公开/授权文献
- CN106997845A 柔性衬底修补结构、制造方法及检测修补方法 公开/授权日：2017-08-01
IPC分类:
