发明授权
- 专利标题: 接触孔制作工艺缺陷的检查方法
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申请号: CN201710225130.9申请日: 2017-04-07
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公开(公告)号: CN106847728B公开(公告)日: 2019-08-23
- 发明人: 范荣伟 , 陈宏璘 , 龙吟 , 王恺
- 申请人: 上海华力微电子有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区张江开发区高斯路568号
- 专利权人: 上海华力微电子有限公司
- 当前专利权人: 上海华力微电子有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区张江开发区高斯路568号
- 代理机构: 上海思微知识产权代理事务所
- 代理商 智云
- 主分类号: H01L21/66
- IPC分类号: H01L21/66 ; G01N23/22
摘要:
本发明提供一种接触孔制作工艺缺陷的检查方法,使用现有技术中相同的接触孔制作工艺制作一个测试结构,该测试结构中PMOS结构上的共享接触孔与相邻的NMOS结构上的共享接触孔相邻,使得原本处于等电位的两列共享接触孔形成不等电位。然后对所有的接触孔内沉积金属形成金属栓,最后对上述结构进行电子束扫描,从而在扫描电镜下观察每个接触孔的亮度情况。
公开/授权文献
- CN106847728A 接触孔制作工艺缺陷的检查方法 公开/授权日:2017-06-13
IPC分类: