发明授权
- 专利标题: 键盘结构
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申请号: CN201611229054.0申请日: 2016-12-27
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公开(公告)号: CN106683930B公开(公告)日: 2019-02-26
- 发明人: 张立德
- 申请人: 苏州达方电子有限公司 , 达方电子股份有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市高新区竹园路99号
- 专利权人: 苏州达方电子有限公司,达方电子股份有限公司
- 当前专利权人: 苏州达方电子有限公司,达方电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市高新区竹园路99号
- 主分类号: H01H13/705
- IPC分类号: H01H13/705
摘要:
本发明揭露一种键盘结构,包括底板、键帽、回复装置、支撑装置及弹片。键帽包括抵压部与凹部。回复装置设置于键帽之下,提供键帽回复力。支撑装置设置于底板与键帽之间且可活动地连结键帽与底板,使键帽相对于底板于未按压位置与按压位置之间上下移动。弹片包括相连接的直立部与突出部,直立部设置于底板之上且垂直地往上延伸,突出部具有上斜面。抵压部由未按压位置向下移动至按压位置行经一按压行程中,抵压部施力在上斜面上,以迫使弹片形变。当抵压部的顶点脱离上斜面的顶点时,弹片回弹且上斜面容置于凹部,如此提供使用手感,以解决现有技术中由橡胶制成的弹性体在长时间使用下发生疲劳现象,导致按压手感减弱甚至丧失的问题。
公开/授权文献
- CN106683930A 键盘结构 公开/授权日:2017-05-17
IPC分类: