- 专利标题: 半导体基板表面的有机物污染评价方法及其应用
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申请号: CN201580034491.4申请日: 2015-03-25
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公开(公告)号: CN106663644B公开(公告)日: 2019-08-16
- 发明人: 福岛伸弥 , 江里口和隆
- 申请人: 胜高股份有限公司
- 申请人地址: 日本东京都港区芝浦一丁目2番1号
- 专利权人: 胜高股份有限公司
- 当前专利权人: 胜高股份有限公司
- 当前专利权人地址: 日本东京都港区芝浦一丁目2番1号
- 代理机构: 北京北新智诚知识产权代理有限公司
- 代理商 刘秀青
- 优先权: 2014-139131 2014.07.04 JP
- 国际申请: PCT/JP2015/059062 2015.03.25
- 国际公布: WO2016/002273 JA 2016.01.07
- 进入国家日期: 2016-12-26
- 主分类号: H01L21/66
- IPC分类号: H01L21/66 ; G01N21/64
摘要:
本发明的一种形态涉及一种半导体基板表面的有机物污染评价方法,该方法包括:在评价对象半导体基板表面获得光致发光强度信息;根据所获得的光致发光强度信息,对评价项目进行评价,该评价项目选自由评价对象半导体基板表面的有机物污染的有无、程度和面内分布所组成的群。
公开/授权文献
- CN106663644A 半导体基板表面的有机物污染评价方法及其应用 公开/授权日:2017-05-10
IPC分类: