Invention Publication
CN106605161A 粘接方法、光模块的制造方法以及光模块
失效 - 放弃专利权
- Patent Title: 粘接方法、光模块的制造方法以及光模块
- Patent Title (English): BONDING METHOD, OPTICAL MODULE MANUFACTURING METHOD, AND OPTICAL MODULE
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Application No.: CN201680002469.6Application Date: 2016-05-10
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Publication No.: CN106605161APublication Date: 2017-04-26
- Inventor: 岩田幸一郎
- Applicant: 株式会社藤仓
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 株式会社藤仓
- Current Assignee: 株式会社藤仓
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- Agent 高培培; 戚传江
- Priority: 2015-163146 20150820 JP
- International Application: PCT/JP2016/063895 2016.05.10
- International Announcement: WO2017/029842 JA 2017.02.23
- Date entered country: 2017-03-02
- Main IPC: G02B7/00
- IPC: G02B7/00 ; G02B26/08 ; G02F1/29 ; H01L31/02 ; H01S5/022

Abstract:
本发明实现能够使光学元件的正面和壳体侧壁的上端面所成的角度与设计目标值高精度地一致的粘接方法。包括以下工序:以正面(12a)与工具(2)的第一平坦面(23a)进行面接触的方式,将光学元件(12)载置在工具(2)上;以及以侧壁(11a)的上端面(11a1)与工具(2)的第二平坦面(21a)进行面接触、且底板(11b)经由粘接剂(15)与光学元件(12)的背面(12b)接触的方式,将壳体(11)载置在工具(2)上的工序。
Information query
IPC分类:
G | 物理 |
G02 | 光学 |
G02B | 光学元件、系统或仪器 |
G02B7/00 | 光学元件的安装、调整装置或不漏光连接 |