发明公开
CN106588031A 用挤膜成型工艺制备超厚雾化片的方法
无效 - 驳回
- 专利标题: 用挤膜成型工艺制备超厚雾化片的方法
- 专利标题(英): Method for preparing super-thick atomization piece through film extrusion forming process
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申请号: CN201611135153.2申请日: 2016-12-11
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公开(公告)号: CN106588031A公开(公告)日: 2017-04-26
- 发明人: 吴康和
- 申请人: 贵州振华红云电子有限公司
- 申请人地址: 贵州省贵阳市乌当区新添大道北段236号
- 专利权人: 贵州振华红云电子有限公司
- 当前专利权人: 贵州振华红云电子有限公司
- 当前专利权人地址: 贵州省贵阳市乌当区新添大道北段236号
- 代理机构: 贵阳春秋知识产权代理事务所
- 代理商 杨云
- 主分类号: C04B35/622
- IPC分类号: C04B35/622 ; C04B35/626 ; C04B35/634 ; C04B35/636
摘要:
本发明公开了一种用挤膜成型工艺制备超厚雾化片的方法,属于制备压电陶瓷的方法。包括生料振磨、预烧、熟料振磨、配胶、制膜、生坯模压成型、排胶、烧结;其步骤如下:将瓷粉与水混匀、振磨;烘干后预烧结,得熟料;将所述熟料与水混匀、振磨;烘干后过筛,得熟瓷粉;将所述熟瓷粉、羟丙基甲基纤维素溶液、甘油、聚乙烯醇溶液、油酸、蓖麻油按比例混匀,得混合料;用挤膜机将所述混合料制成膜片;将所述膜片用模具压制成所需形状的生坯;将所述生坯在排胶烧结;将经过排胶烧结的生坯烧结成瓷片。用本发明方法制备厚度为0.6~1.5mm的压电陶瓷超声雾化片完全能够满足使用要求。