半导体结构及其形成方法
摘要:
一种半导体结构及其形成方法,所述半导体结构包括:衬底,所述衬底包括相邻的第一区域和第二区域,所述衬底的第一区域和第二区域表面分别具有鳍部;位于所述衬底内的隔离沟槽,所述隔离沟槽位于第一区域和第二区域之间;位于所述衬底表面和所述隔离沟槽内的隔离层,所述隔离层填充所述隔离沟槽,所述隔离层还位于所述鳍部的部分表面,且所述隔离层的表面低于所述鳍部的顶部表面;位于所述第一区域的衬底和鳍部内的第一阱区;位于所述第二区域的衬底和鳍部内的第二阱区。所述半导体结构性能改善。
公开/授权文献
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件(使用半导体器件的测量入G01;一般电阻器入H01C;磁体、电感器、变压器入H01F;一般电容器入H01G;电解型器件入H01G9/00;电池组、蓄电池入H01M;波导管、谐振器或波导型线路入H01P;线路连接器、汇流器入H01R;受激发射器件入H01S;机电谐振器入H03H;扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R;一般电光源入H05B;印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K;在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类)
H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造(由预制电组件组成的组装件的制造入H05K3/00,H05K13/00)
H01L21/77 ..在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理(电可编程只读存储器或其多步骤的制造方法入H01L27/115)
H01L21/78 ...把衬底连续地分成多个独立的器件(改变表面物理特性或者半导体形状的切割入H01L21/304)
H01L21/82 ....制造器件,例如每一个由许多元件组成的集成电路
H01L21/822 .....衬底是采用硅工艺的半导体的(H01L21/8258优先)
H01L21/8232 ......场效应工艺
H01L21/8234 .......MIS工艺
H01L21/8239 ........存储器结构
H01L21/8244 .........静态随机存取存储结构(SRAM)
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