发明授权
- 专利标题: 半导体结构及其形成方法
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申请号: CN201510652425.5申请日: 2015-10-10
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公开(公告)号: CN106571341B公开(公告)日: 2020-03-10
- 发明人: 李勇
- 申请人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 , 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区张江路18号
- 专利权人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 当前专利权人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区张江路18号
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 徐文欣; 吴敏
- 主分类号: H01L21/8244
- IPC分类号: H01L21/8244 ; H01L27/11
摘要:
一种半导体结构及其形成方法,所述半导体结构包括:衬底,所述衬底包括相邻的第一区域和第二区域,所述衬底的第一区域和第二区域表面分别具有鳍部;位于所述衬底内的隔离沟槽,所述隔离沟槽位于第一区域和第二区域之间;位于所述衬底表面和所述隔离沟槽内的隔离层,所述隔离层填充所述隔离沟槽,所述隔离层还位于所述鳍部的部分表面,且所述隔离层的表面低于所述鳍部的顶部表面;位于所述第一区域的衬底和鳍部内的第一阱区;位于所述第二区域的衬底和鳍部内的第二阱区。所述半导体结构性能改善。
公开/授权文献
- CN106571341A 半导体结构及其形成方法 公开/授权日:2017-04-19
IPC分类: