发明公开
- 专利标题: 集成电路装置及其制造方法
- 专利标题(英): Integrated circuit device and method of manufacturing the same
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申请号: CN201610833846.2申请日: 2016-09-20
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公开(公告)号: CN106549017A公开(公告)日: 2017-03-29
- 发明人: 林夏珍 , 朴起宽 , 金元洪
- 申请人: 三星电子株式会社
- 申请人地址: 韩国京畿道水原市
- 专利权人: 三星电子株式会社
- 当前专利权人: 三星电子株式会社
- 当前专利权人地址: 韩国京畿道水原市
- 代理机构: 北京铭硕知识产权代理有限公司
- 代理商 邱玲; 刘灿强
- 优先权: 10-2015-0155796 20151106 KR 62/221,299 20150921 US
- 主分类号: H01L27/092
- IPC分类号: H01L27/092 ; H01L29/78 ; H01L29/49 ; H01L29/51 ; H01L21/8238
摘要:
提供了集成电路装置及其制造方法。所述集成电路装置包括:第一栅极堆叠件,形成在第一高介电层上并包括第一含逸出功调节金属结构;第二栅极堆叠件,形成在第二高介电层上并包括具有比第一含逸出功调节金属结构的氧含量大的氧含量的第二含逸出功调节金属结构。
IPC分类: