- 专利标题: 一种在6H/4H-SiC硅面上用金属辅助内外碳源结合方式生长石墨烯的方法
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申请号: CN201610975637.1申请日: 2016-11-07
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公开(公告)号: CN106517165B公开(公告)日: 2018-06-05
- 发明人: 于法鹏 , 杨志远 , 马庆宇 , 孙丽 , 张晶 , 陈秀芳 , 徐现刚 , 程秀凤 , 赵显
- 申请人: 山东大学 , 山东本源晶体科技有限公司
- 申请人地址: 山东省济南市历城区山大南路27号
- 专利权人: 山东大学,山东本源晶体科技有限公司
- 当前专利权人: 山东本源晶体科技有限公司
- 当前专利权人地址: 山东省济南市历城区山大南路27号
- 代理机构: 济南金迪知识产权代理有限公司
- 代理商 张宏松
- 主分类号: C01B32/188
- IPC分类号: C01B32/188 ; C01B32/186
摘要:
本发明涉及一种在6H/4H‑SiC硅面上用金属辅助内外碳源结合法生长石墨烯的方法,该方法通过高温加热将SiC晶片表面的Si‑C键部分裂解,然后急剧降温至CVD工艺的生长温度,通过金属通道引入外部碳源并在SiC表面继续生长石墨烯,利用SiC内部碳源和外部气体碳源的协同作用制备大尺寸高品质石墨烯单晶。不仅可以避免CVD方法转移过程中对石墨烯的破坏而且减弱了衬底缓冲层的影响,能够得到质量更好的石墨烯。
公开/授权文献
- CN106517165A 一种在 6H/4H-SiC硅面上用金属辅助内外碳源结合方式生长石墨烯的方法 公开/授权日:2017-03-22