- 专利标题： 一种具有挠折功能的半挠性印制板及其制作方法
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申请号： CN201611108652.2申请日： 2016-12-06
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公开(公告)号： CN106455339B公开(公告)日： 2019-01-11
- 发明人: 刘羽 , 王俊 , 张霞 , 康国庆
- 申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号
- 专利权人： 深圳市景旺电子股份有限公司
- 当前专利权人： 深圳市景旺电子股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号
- 代理机构： 深圳市君胜知识产权代理事务所
- 代理商 王永文; 刘文求
- 主分类号： H05K3/00
- IPC分类号： H05K3/00
摘要：
本发明公开一种具有挠折功能的半挠性印制板及其制作方法，制作方法包括步骤：A、将半挠性印制板制作至字符工序后，将半挠性印制板进行激光切割，将挠折区域多余的基材烧蚀去掉，实现挠折功能；B、在激光烧蚀后，测量挠折区域余厚，检测半挠性印制板是否合格。本发明可有效节省制作流程和时间，提高效率，且有效降低了制作成本高，提高了挠折性能和可靠性，从而避免因挠折性能差导致的终端电子产品可靠性差的问题。
公开/授权文献
- CN106455339A 一种具有挠折功能的半挠性印制板及其制作方法 公开/授权日：2017-02-22
