发明授权
- 专利标题: 雪崩探测器耦合封装结构
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申请号: CN201611008396.X申请日: 2016-11-16
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公开(公告)号: CN106443909B公开(公告)日: 2018-02-06
- 发明人: 刘果 , 周红 , 唐莉 , 张臻林 , 高传顺
- 申请人: 中国电子科技集团公司第四十四研究所
- 申请人地址: 重庆市南岸区花园路14号电子44所
- 专利权人: 中国电子科技集团公司第四十四研究所
- 当前专利权人: 中国电子科技集团公司第四十四研究所
- 当前专利权人地址: 重庆市南岸区花园路14号电子44所
- 代理机构: 重庆辉腾律师事务所
- 代理商 侯懋琪; 侯春乐
- 主分类号: G02B6/42
- IPC分类号: G02B6/42
摘要:
本发明公开了一种雪崩探测器耦合封装结构,所述雪崩探测器耦合封装结构由雪崩探测器、下耦合圈、上耦合圈、过渡环、自聚焦透镜载体、光纤组件和传输光纤组成;本发明的有益技术效果是:提供了一种雪崩探测器耦合封装结构,采用此结构后,雪崩探测器的耦合区域被导热胶包裹,雪崩探测器工作时产生的热量可通过导热胶快速地被导出。
公开/授权文献
- CN106443909A 雪崩探测器耦合封装结构 公开/授权日:2017-02-22