发明公开
- 专利标题: 半导体元件
- 专利标题(英): Semiconductor component
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申请号: CN201510467637.6申请日: 2015-08-03
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公开(公告)号: CN106409889A公开(公告)日: 2017-02-15
- 发明人: 陆俊岑 , 赖建铭 , 周禄盛 , 蔡雅卉 , 邱靖翔 , 萧有彤 , 黄振铭 , 李昆儒 , 王裕平
- 申请人: 联华电子股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹市新竹科学工业园区
- 专利权人: 联华电子股份有限公司
- 当前专利权人: 联华电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹市新竹科学工业园区
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 陈小雯
- 主分类号: H01L29/423
- IPC分类号: H01L29/423
摘要:
本发明公开一种半导体元件,其包含一基底以及一栅极结构设于基底上,其中栅极结构包含一高介电常数介电层设于基底上以及一底部金属阻隔层设于高介电常数介电层上,该底部金属阻隔层包含一上半部、一中半部以及一下半部,且上半部为一富氮部分而中半部及下半部各为一富钛部分。
公开/授权文献
- CN106409889B 半导体元件 公开/授权日:2021-06-22
IPC分类: