发明公开
CN106343342A 一种控糖汤圆
无效 - 撤回
- 专利标题: 一种控糖汤圆
- 专利标题(英): Sugar-controlled glue pudding
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申请号: CN201610751955.X申请日: 2016-08-30
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公开(公告)号: CN106343342A公开(公告)日: 2017-01-25
- 发明人: 方明
- 申请人: 合肥康桥工贸有限公司
- 申请人地址: 安徽省合肥市包河区徽州大道396号东方广场4号楼604室
- 专利权人: 合肥康桥工贸有限公司
- 当前专利权人: 合肥康桥工贸有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市包河区徽州大道396号东方广场4号楼604室
- 主分类号: A23L7/10
- IPC分类号: A23L7/10 ; A23L33/125 ; A23P20/25
摘要:
本发明公开了一种控糖汤圆——抑制蔗糖和葡萄糖吸收的汤圆,包括外皮和馅料,所述外皮的组分及其质量百分比为:糯米粉40-80%、黄油(或猪板油)1-10%、蔗糖1-35%、L-阿拉伯糖1-40%、塔格糖1-40%、水1-15%,所述馅料组分及其质量百分比为:L-阿拉伯糖1-40%、塔格糖1-40%、黑芝麻10-50%、黄油1-10%、乳化剂1-5%、蔗糖1-55%,本发明通过在原料中加入L-阿拉伯糖和塔格糖阻止人体对蔗糖和葡萄糖的吸收,抑制餐后血糖升高和减少脂肪摄入,解决了糖尿病人群及忌糖人群食用汤圆的问题,同时也提高了人们的生活质量。