发明公开
- 专利标题: 半导体器件
- 专利标题(英): Semiconductor device
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申请号: CN201610524792.1申请日: 2016-07-05
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公开(公告)号: CN106340516A公开(公告)日: 2017-01-18
- 发明人: 坪井信生
- 申请人: 瑞萨电子株式会社
- 申请人地址: 日本东京
- 专利权人: 瑞萨电子株式会社
- 当前专利权人: 瑞萨电子株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京
- 代理机构: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理商 穆森; 戚传江
- 优先权: 2015-138369 2015.07.10 JP
- 主分类号: H01L27/11
- IPC分类号: H01L27/11
摘要:
本发明涉及一种半导体器件。可减小半导体器件的大小。所述半导体器件具有:第一导电类型的p型阱层,其在半导体衬底的主表面的X方向上延伸;参考电势布线,其与p型阱层耦合,并且在X方向上延伸;第一有源区和第二有源区,其布置在Y方向上的参考电势布线的两侧上;以及栅电极层,其以与第一有源区和第二有源区交叉的方式在Y方向上延伸。然后,栅电极层具有在与第一有源区的交叉部分处的第二导电类型的第一栅电极、在与第二有源区的交叉部分处的第二导电类型的第二栅电极、第一栅电极和第二栅电极之间的未掺杂电极。
公开/授权文献
- CN106340516B 半导体器件 公开/授权日:2021-11-26
IPC分类: