发明授权
- 专利标题: 一种深紫外LED封装结构及其封装方法
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申请号: CN201610920704.X申请日: 2016-10-21
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公开(公告)号: CN106299087B公开(公告)日: 2018-11-13
- 发明人: 麦家儿 , 欧叙文 , 王贵元 , 杨璐 , 梁丽芳 , 李程
- 申请人: 佛山市国星光电股份有限公司
- 申请人地址: 广东省佛山市禅城区华宝南路18号
- 专利权人: 佛山市国星光电股份有限公司
- 当前专利权人: 佛山市国星光电股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省佛山市禅城区华宝南路18号
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 罗满
- 主分类号: H01L33/48
- IPC分类号: H01L33/48 ; H01L33/60
摘要:
本申请公开了一种深紫外LED封装结构,包括设置有支架、LED芯片和透光盖板,所述支架包括反光杯,所述LED芯片固定于所述反光杯内,所述支架还包括包围所述反光杯四周设置的支撑台,且所述支撑台的上表面开设有环绕所述反光杯四周的凹槽,所述透光盖板的下表面设置有与所述凹槽对应的反光层,所述透光盖板通过设置于所述凹槽内部的胶体与所述支架固定连接。深紫外LED封装结构能够避免深紫外光线对有机材料的破坏,避免透光盖板与支架之间接触松动,提高深紫外LED的寿命以及发光效率。本申请还公开一种深紫外LED封装方法,具有上述效果。
公开/授权文献
- CN106299087A 一种深紫外LED封装结构及其封装方法 公开/授权日:2017-01-04
IPC分类: