一种光学芯片的集成结构及其制造方法
摘要:
本发明公开了一种光学芯片的集成结构及其制造方法,侧壁部上分别设置有连通所述第一内腔的第一入口、第一出口,所述第一入口、第一出口与第一内腔构成了第一注塑通道;通过第一注塑通道在所述第一内腔中注塑形成有覆盖所述光学传感器芯片的第一透光注塑体;所述侧壁部上分别设置有连通所述第二内腔的第二入口、第二出口,所述第二入口、第二出口与第二内腔构成了第二注塑通道;通过第二注塑通道在所述第二内腔中注塑形成有覆盖所述LED芯片的第二透光注塑体。本发明的集成结构,不需要复杂的模具,工艺流程简单。
公开/授权文献
0/0