一种直插式磁性元器件的内引脚线焊接封装方法
摘要:
一种直插式磁性元器件的内引脚线焊接封装方法,涉及磁性元器件制造技术领域。其方法包括如下步骤:直插式磁性元器件的预先绕制漆包线的磁性线包,磁性线包的分组漆包引线缠绕于胶壳的内引脚上固定,然后用树脂将磁性线包覆盖,并与胶壳初封固定,同时将内引脚留出一定长度;对内引脚和缠绕漆包线进行同步脱漆与焊接,翻转后对外引脚进行镀锡;清洗、烘干;检查与测试;最终封装、打码、包装。该发明简化了直插式磁性元器件的生产工艺,缩短了制作流程,容易实现自动化连续生产,生产效率高,良品率高,生产成本低。
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