- 专利标题: 一种直插式磁性元器件的内引脚线焊接封装方法
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申请号: CN201610554176.0申请日: 2016-07-14
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公开(公告)号: CN106206003B公开(公告)日: 2018-01-30
- 发明人: 杨栋华 , 甘贵生 , 罗怡 , 杜长华 , 张春红 , 江馨 , 史云龙
- 申请人: 重庆理工大学
- 申请人地址: 重庆市巴南区红光大道69号
- 专利权人: 重庆理工大学
- 当前专利权人: 重庆理工大学
- 当前专利权人地址: 重庆市巴南区红光大道69号
- 代理机构: 重庆市恒信知识产权代理有限公司
- 代理商 陆志强
- 主分类号: H01F41/10
- IPC分类号: H01F41/10 ; H01R43/02
摘要:
一种直插式磁性元器件的内引脚线焊接封装方法,涉及磁性元器件制造技术领域。其方法包括如下步骤:直插式磁性元器件的预先绕制漆包线的磁性线包,磁性线包的分组漆包引线缠绕于胶壳的内引脚上固定,然后用树脂将磁性线包覆盖,并与胶壳初封固定,同时将内引脚留出一定长度;对内引脚和缠绕漆包线进行同步脱漆与焊接,翻转后对外引脚进行镀锡;清洗、烘干;检查与测试;最终封装、打码、包装。该发明简化了直插式磁性元器件的生产工艺,缩短了制作流程,容易实现自动化连续生产,生产效率高,良品率高,生产成本低。
公开/授权文献
- CN106206003A 一种直插式磁性元器件的内引脚线焊接封装方法 公开/授权日:2016-12-07