发明公开
- 专利标题: 制作电子部件引线架的方法、相应部件和计算机程序产品
- 专利标题(英): Method of producing lead frames for electronic components, corresponding component and computer program product
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申请号: CN201510850097.X申请日: 2015-11-27
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公开(公告)号: CN106067423A公开(公告)日: 2016-11-02
- 发明人: F·马奇希
- 申请人: 意法半导体股份有限公司
- 申请人地址: 意大利阿格拉布里安扎
- 专利权人: 意法半导体股份有限公司
- 当前专利权人: 意法半导体股份有限公司
- 当前专利权人地址: 意大利阿格拉布里安扎
- 代理机构: 北京市金杜律师事务所
- 代理商 王茂华; 庞淑敏
- 主分类号: H01L21/48
- IPC分类号: H01L21/48 ; H01L23/495
摘要:
一种诸如集成电路的电子部件(10),包含至少一个电路(12),所述至少一个电路具有与其耦合的电连接(20,22),所述电连接(20,22)包含导电材料的引线架(20)。所述引线架(20)借助导电材料增材工艺,例如借助3D打印,通过形成具有重叠表面的三维引线结构来制作,所述重叠表面其间具有间隙。
IPC分类: