本发明公开了一种宽带共面波导微带双节无通孔过渡结构，主要解决现有过渡结构频带窄、尺寸大、损耗大和加工困难的问题。其技术方案是；在衬底(5)正面印制共面波导(1)、共面波导过渡节(2)、微带过渡节(3)和微带线(4)，且共面波导(1)与共面波导过渡节(2)通过各自的中心信号线串联连接，微带过渡节(3)与共面波导过渡节(2)的中心信号线串联连接，微带线(4)与微带过渡节(3)串联连接；金属层(6)设置在衬底(5)的背面，使共面波导(1)的地线与金属层(6)形成场耦合。本发明能够扩展共面波导微带过渡结构的使用频带、减小尺寸、降低损耗和加工难度，可用于宽带单片及混合集成电路设计和在片测试。