Invention Publication
- Patent Title: 保护环结构及其形成方法
- Patent Title (English): Guard ring structure and forming method for same
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Application No.: CN201410655989.XApplication Date: 2014-11-17
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Publication No.: CN105679755APublication Date: 2016-06-15
- Inventor: 林宛彦 , 林文杰 , 苏郁迪 , 陈柏廷 , 曾仁洲 , 陈国基 , 张胜杰 , 梁铭彰
- Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾新竹
- Assignee: 台湾积体电路制造股份有限公司
- Current Assignee: 台湾积体电路制造股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾新竹
- Agency: 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- Agent 章社杲; 李伟
- Priority: 14/464,298 2014.08.20 US
- Main IPC: H01L27/02
- IPC: H01L27/02 ; H01L21/761

Abstract:
本发明提供了电路器件。电路器件包括核心电路。该电路器件还包括具有第一掺杂剂类型的第一组保护环,第一组保护环围绕在核心电路的外围,第一组保护环包括第一保护环和第二保护环。该电路器件还包括具有第二掺杂剂类型的第二组保护环,第二掺杂剂类型与第一掺杂剂类型相反,其中,第二组保护环的至少一个保护环围绕在第一组保护环的至少一个保护环的外围,并且第二组保护环包括第三保护环和第四保护环。
Public/Granted literature
- CN105679755B 保护环结构及其形成方法 Public/Granted day:2019-07-19
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IPC分类: