- 专利标题: 在基材表面刻蚀加工CD纹并激光切割形成LOGO的方法
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申请号: CN201610178181.6申请日: 2016-03-25
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公开(公告)号: CN105665925B公开(公告)日: 2017-08-25
- 发明人: 李建勳 , 郑松森
- 申请人: 南京京晶光电科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省南京市经济技术开发区恒飞路8号科创基地306室
- 专利权人: 南京京晶光电科技有限公司
- 当前专利权人: 福建中晶科技有限公司
- 当前专利权人地址: 364105 福建省龙岩市永定区高陂镇永定工业园区
- 代理机构: 苏州市方略专利代理事务所
- 代理商 马广旭
- 主分类号: B23K26/066
- IPC分类号: B23K26/066 ; B23K26/38 ; B23K26/12 ; G03F7/00
摘要:
本发明提供一种在基材表面刻蚀加工CD纹并激光切割形成LOGO的方法,包括如下步骤:1)制作掩膜版;2)涂布光阻薄膜、烘烤;3)曝光、烘烤;4)显影、烘烤;5)刻蚀;6)激光切割。所述方法效率高、精度高且适用范围广,由于基材表面经过抛光处理,且CD纹微观上有许多凸起块状,光线照射到基材表面上相当于许多小棱镜会发生色散,呈现五颜六色,并且由于是在基材本身刻蚀出CD纹不会有脱落的风险,其炫彩效果更加持久。
公开/授权文献
- CN105665925A 在基材表面刻蚀加工CD纹并激光切割形成LOGO的方法 公开/授权日:2016-06-15
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