发明授权
- 专利标题: 半导体加工设备
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申请号: CN201410637359.X申请日: 2014-11-12
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公开(公告)号: CN105655221B公开(公告)日: 2018-11-06
- 发明人: 赵隆超 , 李兴存
- 申请人: 北京北方华创微电子装备有限公司
- 申请人地址: 北京市经济技术开发区文昌大道8号
- 专利权人: 北京北方华创微电子装备有限公司
- 当前专利权人: 北京北方华创微电子装备有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市经济技术开发区文昌大道8号
- 代理机构: 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- 代理商 彭瑞欣; 张天舒
- 主分类号: H01J37/32
- IPC分类号: H01J37/32 ; H01J37/147
摘要:
本发明提供一种半导体加工设备,包括等离子体产生腔,等离子体产生腔由侧壁、顶盖和底板限定而成,且在侧壁外侧环绕设置有法拉第屏蔽件,该法拉第屏蔽件包括具有开缝的导电环体,在导电环体的上端设置有沿其周向间隔设置的多个可产生弹性变形的弹性件,每个弹性件与顶盖的下表面弹性接触,以使法拉第屏蔽件和顶盖之间实现电导通。本发明提供的半导体加工设备,其不仅可以使法拉第屏蔽件的拆卸更方便,从而有利于设备维护,而且还可以增加法拉第屏蔽件与顶盖之间的接触点数量,从而可以提高法拉第屏蔽件的接地性能。
公开/授权文献
- CN105655221A 半导体加工设备 公开/授权日:2016-06-08