Invention Publication
CN105576029A 半导体装置
失效 - 权利终止
- Patent Title: 半导体装置
- Patent Title (English): Semiconductor device
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Application No.: CN201510731674.3Application Date: 2015-11-02
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Publication No.: CN105576029APublication Date: 2016-05-11
- Inventor: 三室阳一
- Applicant: 精工半导体有限公司
- Applicant Address: 日本千叶县
- Assignee: 精工半导体有限公司
- Current Assignee: 艾普凌科有限公司
- Current Assignee Address: 日本千叶县
- Agency: 北京三友知识产权代理有限公司
- Agent 庞东成; 褚瑶杨
- Priority: 2014-224330 2014.11.04 JP
- Main IPC: H01L29/78
- IPC: H01L29/78 ; H01L29/40

Abstract:
本发明提供一种半导体装置。在制造搭载有LOCOS漏极型MOS晶体管的集成电路的过程中,对形成栅极的多晶硅膜进行图案化时,有时会产生图案形成不良而使栅极发生偏移。本发明提供一种搭载有LOCOS漏极型MOS晶体管的集成电路,其即使产生图案异常,也不会发生耐压的下降,不会导致耐压不良。通过在LOCOS漏极型MOS晶体管的漏极侧的有源区上形成比栅极氧化膜厚的漏极氧化膜,即使栅极到达漏极的有源区,MOS晶体管的耐压也不会下降。
Public/Granted literature
- CN105576029B 半导体装置 Public/Granted day:2020-09-04
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IPC分类: