- 专利标题: 基板结构及其柔性基板的贴附方法、剥离方法
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申请号: CN201610027120.X申请日: 2016-01-15
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公开(公告)号: CN105552089B公开(公告)日: 2018-09-07
- 发明人: 邢建国 , 赛加坐 , 喻娟 , 王凤
- 申请人: 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方显示技术有限公司
- 申请人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 专利权人: 京东方科技集团股份有限公司,北京京东方显示技术有限公司
- 当前专利权人: 京东方科技集团股份有限公司,北京京东方显示技术有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 代理机构: 北京市中咨律师事务所
- 代理商 李峥; 杨晓光
- 主分类号: H01L27/12
- IPC分类号: H01L27/12 ; H01L21/762 ; H01L21/78
摘要:
一种基板结构及其柔性基板的贴附方法、剥离方法,该基板结构包括:载体基板,设置在载体基板上的柔性基板,还包括:夹在载体基板和柔性基板之间的一个或多个并排设置的粘结层;粘结层包括在磁场的作用下粘性强度进行转变的磁粘性层;粘结层与柔性基板接触的一侧具有该磁粘性层。由于该基板结构中在柔性基板一侧设置了在磁场的作用下粘性强度可以进行转变的磁粘性层,这样只需在磁场的作用下,通过磁粘性层即可实现柔性基板在制作过程中的贴附及剥离,且载体基板和粘结层可以回收利用。
公开/授权文献
- CN105552089A 基板结构及其柔性基板的贴附方法、剥离方法 公开/授权日:2016-05-04
IPC分类: