发明授权
- 专利标题: DRAM器件及其形成方法
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申请号: CN201410513692.X申请日: 2014-09-29
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公开(公告)号: CN105529328B公开(公告)日: 2018-11-16
- 发明人: 肖德元
- 申请人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区张江路18号
- 专利权人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- 当前专利权人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区张江路18号
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 高静; 骆苏华
- 主分类号: H01L27/108
- IPC分类号: H01L27/108 ; H01L21/8242
摘要:
本发明提供一种DRAM器件及其形成方法,其中DRAM器件的形成方法包括:提供衬底;形成第一栅极以及第二栅极;形成所述逻辑晶体管和通道晶体管的源极或者漏极,形成电介质层以及金属层,电介质层,以与通道晶体管的源极或者漏极共同形成电容器。DRAM器件包括:衬底、通道晶体管、电容器以及逻辑晶体管,晶体管源极或者漏极上依次形成有电介质层和金属层,源极或者漏极、所述电介质层以及所述金属层用于构成电容器。本发明的有益效果在于,过在通道晶体管的源极或者漏极上形成电介质层以及金属层来形成存储器件的电容器,不需要像现有技术一样专门在衬底中形成深沟槽来形成电容器,简化了制作过程,减小了制作难度并且与常规制造流程的兼容性更好。
公开/授权文献
- CN105529328A DRAM器件及其形成方法 公开/授权日:2016-04-27
IPC分类: