- 专利标题: 基于存储器孔直径针对3D非易失性存储器的编程和读取操作
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申请号: CN201480021547.8申请日: 2014-06-04
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公开(公告)号: CN105518796B公开(公告)日: 2019-12-03
- 发明人: 董颖达 , 文迪·奥 , 曼·L·木伊 , 东谷政昭
- 申请人: 桑迪士克科技有限责任公司
- 申请人地址: 美国德克萨斯州
- 专利权人: 桑迪士克科技有限责任公司
- 当前专利权人: 桑迪士克科技有限责任公司
- 当前专利权人地址: 美国德克萨斯州
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 王珊珊
- 优先权: 13/910,377 2013.06.05 US
- 国际申请: PCT/US2014/040774 2014.06.04
- 国际公布: WO2014/197522 EN 2014.12.11
- 进入国家日期: 2015-10-15
- 主分类号: G11C16/04
- IPC分类号: G11C16/04 ; G11C11/56 ; G11C16/10 ; G11C16/34 ; G11C11/34
摘要:
提供了通过对存储器孔直径的变化进行补偿来对3D堆叠式非易失性存储器设备中的存储器单元进行编程和读取的技术。存储器孔直径在堆叠的底部较小,从而导致更严重的读取干扰。为了进行补偿,修改对较低字线层处的存储器单元的编程。在一种方法中,在编程期间使一个或更多个数据状态的阈值电压(Vth)分布变窄,以使得在后续的感测操作中可以使用较低的读通电压。在读通电压与最高数据状态的上尾之间保持足够的间距。也可以使Vth分布下移。在另一方法中,不降低读通电压,但将最低编程状态上移以提供距擦除状态的上尾的间距。
公开/授权文献
- CN105518796A 基于存储器孔直径针对3D非易失性存储器的编程和读取操作 公开/授权日:2016-04-20