本发明涉及一种稀土离子掺杂光纤预制棒的加工方法，利用MCVD工艺沉积含有稀土离子掺杂芯层的预制棒；在预订位置将预制棒截断，合理设计两个孔的孔径大小及位置，在两个孔内分别再设计数个小孔；对应孔的直径确定大钻头，对应小孔的直径确定小钻头；打孔，先用小钻头在小孔的位置打孔，数个小孔的位置需与大钻头与预制棒的接触面重叠，在数个小孔打孔完毕后，再利用大钻头在大钻头的位置打孔；打孔完毕后，对孔的内壁进行磨抛，直至内孔达到设计尺寸。优点是：通过多次打孔法可以有效降低超声波打孔过程中稀土离子掺杂光纤预制棒的受力面积，进而可减弱机械外力对光纤预制棒造成的损伤；稀土离子掺杂光纤预制棒的加工精度可得到进一步提升。