发明授权
- 专利标题: 高频信号线路
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申请号: CN201510812491.4申请日: 2011-12-02
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公开(公告)号: CN105472867B公开(公告)日: 2019-02-22
- 发明人: 加藤登 , 多胡茂 , 佐佐木纯 , 佐佐木怜
- 申请人: 株式会社村田制作所
- 申请人地址: 日本京都府
- 专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址: 日本京都府
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 胡秋瑾
- 优先权: 2010-270123 2010.12.03 JP
- 主分类号: H05K1/02
- IPC分类号: H05K1/02 ; H01P3/12 ; H01P3/08
摘要:
本发明涉及高频信号线路,该高频信号线路具备设置有与信号线重叠的开口的接地导体,该高频信号线路能减少不必要的辐射。电介质元件组装体(12)具有相对介电常数(ε1)且具有第1主面和第2主面。信号线(20)设置于所述电介质元件组装体(12)内。接地导体(24)在电介质元件组装体(12)内相对于信号线(20)设置于第1主面侧,且该接地导体(24)与信号线(20)相对,并且该接地导体(24)设置有与信号线(20)重叠的开口(30)。高介电常数层(15)具有比第1相对介电常数(ε1)更高的相对介电常数(ε2),且将该高介电常数层(15)设置为在第1主面上与开口(30)重叠。
公开/授权文献
- CN105472867A 高频信号线路 公开/授权日:2016-04-06