发明公开
- 专利标题: 一种IC装片机
- 专利标题(英): IC chip mounting machine
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申请号: CN201510963777.2申请日: 2015-12-21
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公开(公告)号: CN105428259A公开(公告)日: 2016-03-23
- 发明人: 王敕
- 申请人: 王敕
- 申请人地址: 江苏省苏州市常熟市沿江经济技术开发区四海路11号科创园5号楼202-1
- 专利权人: 王敕
- 当前专利权人: 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市常熟市沿江经济技术开发区四海路11号科创园5号楼202-1
- 代理机构: 北京科亿知识产权代理事务所
- 代理商 汤东凤
- 主分类号: H01L21/50
- IPC分类号: H01L21/50 ; H01L21/67 ; H01L21/677 ; H01L21/683 ; H01L21/687
摘要:
本发明提供了一种IC装片机,其使得整个设备在实际工作中的产能高,且对基板的芯片固装精度高,并降低了整个设备的制造成本。其包括基板上料工位、点胶工位、装片工位;所述基板上料工位,用于连续提供点胶工位的基板正常输送;所述点胶工位,其位于所述基板上料工位的正后方、用于对基板的待贴芯片位置进行点胶处理,所述点胶工位包括点胶工作台、卡板输送夹爪、点胶枪、点胶枪控制部分,卡板输送夹爪位于所述点胶工作台的一侧位置,所述点胶枪位于所述点胶工作台的正上方,所述点胶枪外接所述点胶枪控制部分,所述点胶枪控制部分控制点胶枪的移动和点胶,所述点胶枪控制部分内置一个三轴运动模组;所述装片工位,其用于对基板进行芯片固装。
公开/授权文献
- CN105428259B 一种IC装片机 公开/授权日:2018-04-03
IPC分类: