一种IC装片机
摘要:
本发明提供了一种IC装片机,其使得整个设备在实际工作中的产能高,且对基板的芯片固装精度高,并降低了整个设备的制造成本。其包括基板上料工位、点胶工位、装片工位;所述基板上料工位,用于连续提供点胶工位的基板正常输送;所述点胶工位,其位于所述基板上料工位的正后方、用于对基板的待贴芯片位置进行点胶处理,所述点胶工位包括点胶工作台、卡板输送夹爪、点胶枪、点胶枪控制部分,卡板输送夹爪位于所述点胶工作台的一侧位置,所述点胶枪位于所述点胶工作台的正上方,所述点胶枪外接所述点胶枪控制部分,所述点胶枪控制部分控制点胶枪的移动和点胶,所述点胶枪控制部分内置一个三轴运动模组;所述装片工位,其用于对基板进行芯片固装。
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