发明公开
- 专利标题: 导热性片材
- 专利标题(英): Thermally conductive sheet
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申请号: CN201480039657.7申请日: 2014-07-09
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公开(公告)号: CN105378914A公开(公告)日: 2016-03-02
- 发明人: 荒卷庆辅 , 石井拓洋 , 伊东雅彦 , 内田信一 , 芳成笃哉 , 内田俊介
- 申请人: 迪睿合株式会社
- 申请人地址: 日本东京
- 专利权人: 迪睿合株式会社
- 当前专利权人: 迪睿合株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京
- 代理机构: 北京鸿元知识产权代理有限公司
- 代理商 姜虎; 陈英俊
- 优先权: 2013-145035 2013.07.10 JP; 2014-086432 2014.04.18 JP
- 国际申请: PCT/JP2014/068258 2014.07.09
- 国际公布: WO2015/005366 JA 2015.01.15
- 进入国家日期: 2016-01-11
- 主分类号: H01L23/373
- IPC分类号: H01L23/373 ; H01L23/36
摘要:
本发明提供一种柔韧性优异且厚度方向导热性良好的导热性片材。该导热性片材含有固化性树脂组合物、导热性纤维和导热性粒子,并具有大于等于40%的压缩率。另外,导热性粒子的填充量小于等于70体积%。通过填补各种热源与散热部件之间的落差从而提高贴合性,能够改善片材厚度方向的导热性。另外,在高温环境下长时间使用导热性片材时,由于贴合性提升,因此能够降低热阻。
公开/授权文献
- CN105378914B 导热性片材 公开/授权日:2017-08-29
IPC分类: