Invention Publication
- Patent Title: 钎焊装置以及钎焊方法
- Patent Title (English): Soldering device and soldering method
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Application No.: CN201480033482.9Application Date: 2014-03-20
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Publication No.: CN105324203APublication Date: 2016-02-10
- Inventor: 林久树 , 吉村胜弘
- Applicant: 富士通天株式会社
- Applicant Address: 日本国兵库县
- Assignee: 富士通天株式会社
- Current Assignee: 富士通天株式会社
- Current Assignee Address: 日本国兵库县
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 雒运朴
- Priority: 2013-124552 2013.06.13 JP; 2013-156813 2013.07.29 JP
- International Application: PCT/JP2014/057910 2014.03.20
- International Announcement: WO2014/199694 JA 2014.12.18
- Date entered country: 2015-12-11
- Main IPC: B23K1/08
- IPC: B23K1/08 ; B23K3/00 ; H05K3/34 ; B23K101/42

Abstract:
回送管(36)的上端(36a)与划分板(31)的下表面接合并包围连通口(33)的下部整体。因此,即便在向钎料贮存槽(5)供给了气体的情况下,气体也无法侵入到回送管(36)的内部,回送管(36)的内部被钎料(S)充满。因此,气体不进入到连通口(33)的下部,能够防止气体从开闭阀(24)与连通口(33)的接触部分泄漏。
Public/Granted literature
- CN105324203B 钎焊装置以及钎焊方法 Public/Granted day:2018-04-17
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IPC分类: