发明授权
- 专利标题: 装配治具及其装配方法
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申请号: CN201510887625.9申请日: 2015-12-04
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公开(公告)号: CN105307473B公开(公告)日: 2018-03-27
- 发明人: 冯国栋 , 刘安顺
- 申请人: 上海斐讯数据通信技术有限公司
- 申请人地址: 上海市松江区思贤路3666号
- 专利权人: 上海斐讯数据通信技术有限公司
- 当前专利权人: 湖州帷幄知识产权运营有限公司
- 当前专利权人地址: 313000 浙江省湖州市吴兴区爱山街道新天地商务写字楼1019室
- 代理机构: 杭州千克知识产权代理有限公司
- 代理商 周希良
- 主分类号: H05K13/04
- IPC分类号: H05K13/04
摘要:
本发明提供装配治具及其装配方法,装配治具包括:支架;施压结构,可沿预设方向滑动地设置于支架;施压结构包括:为施压结构执行滑动提供驱动力的操作部;与操作部连接,受驱动力作用而向预设方向滑动的施压部;定位板,可沿预设方向滑动地设于支架,在受到施压部施压时进行滑动;吸附结构,固定于定位板,用于吸附装配物;底座,具有承载面,滑动地设置在承载面的多个定位块,多个定位块滑动至预定位置以夹固待装配物,预定位置与吸附结构相对,以供定位板受压沿预设方向滑动,带动吸附结构将装配物装配至待装配物。本发明操作简单,有助于提高装配精度和效率,进而节省枯燥的重复性劳动。
公开/授权文献
- CN105307473A 装配治具及其装配方法 公开/授权日:2016-02-03