发明公开
CN105304630A 半导体器件及其制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 半导体器件及其制造方法
- 专利标题(英): Semiconductor device and method of manufacturing the same
-
申请号: CN201510438446.7申请日: 2015-07-23
-
公开(公告)号: CN105304630A公开(公告)日: 2016-02-03
- 发明人: 金东昔 , 李政官
- 申请人: 东部HITEK株式会社
- 申请人地址: 韩国首尔市江南区德黑兰路432
- 专利权人: 东部HITEK株式会社
- 当前专利权人: DB,HiTek株式会社
- 当前专利权人地址: 韩国首尔市江南区德黑兰路432
- 代理机构: 上海和跃知识产权代理事务所
- 代理商 胡艳
- 优先权: 10-2014-0093925 2014.07.24 KR
- 主分类号: H01L27/088
- IPC分类号: H01L27/088 ; H01L29/78 ; H01L29/423 ; H01L21/8234 ; H01L21/336
摘要:
本发明公开了半导体器件及其制造方法。半导体器件包括衬底以及形成在衬底上的MOS晶体管。MOS晶体管包括在衬底上形成的第一栅极绝缘层,在第一栅极绝缘层的一侧形成并且厚度大于第一栅极绝缘层的第二栅极绝缘层,在第一栅极绝缘层和第二栅极绝缘层上形成的栅极,邻近第一栅极绝缘层的源区,以及邻近第二栅极绝缘层的漏区。
公开/授权文献
- CN105304630B 半导体器件及其制造方法 公开/授权日:2018-07-20
IPC分类: