用于衬底对准的装置及方法

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专利标题： 用于衬底对准的装置及方法
申请号： CN201380077539.0

申请日： 2013-06-17
公开(公告)号： CN105283950B

公开(公告)日： 2018-03-13
发明人: E.索尔纳
申请人： EV , 集团 , E·索尔纳有限责任公司
申请人地址： 奥地利圣弗洛里安
专利权人： EV,集团,E·索尔纳有限责任公司
当前专利权人： EV,集团,E·索尔纳有限责任公司
当前专利权人地址： 奥地利圣弗洛里安
代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
代理商 吴晟; 刘春元
国际申请： PCT/EP2013/062473 2013.06.17
国际公布： WO2014/202106 DE 2014.12.24
进入国家日期： 2015-12-17
主分类号： H01L21/67
IPC分类号： H01L21/67 ; H01L21/68

摘要：

本发明涉及一种用于通过使用多个检测单元使第一衬底(15)与第二衬底(15')对准及接触的方法以及一种对应装置。

摘要（英）：

A method for alignment and contact-making of a first substrate with a second substrate using several detection units as well as a corresponding device.

公开/授权文献

CN105283950A 用于衬底对准的装置及方法公开/授权日：2016-01-27

信息查询

中国专利公布公告 Global Dossier Espacenet

IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67	.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置