• 专利标题: 吹填软土地基加固处理系统及网格式真空预压联用电渗法的处理方法
  • 申请号: CN201510739224.9
    申请日: 2015-11-04
  • 公开(公告)号: CN105256788B
    公开(公告)日: 2017-07-25
  • 发明人: 刘飞禹沈春春王逸杰王军
  • 申请人: 上海大学
  • 申请人地址: 上海市宝山区上大路99号
  • 专利权人: 上海大学
  • 当前专利权人: 上海大学
  • 当前专利权人地址: 上海市宝山区上大路99号
  • 代理机构: 上海上大专利事务所
  • 代理商 顾勇华
  • 主分类号: E02D3/11
  • IPC分类号: E02D3/11
吹填软土地基加固处理系统及网格式真空预压联用电渗法的处理方法
摘要:
本发明公开了一种吹填软土地基加固处理系统及网格式真空预压联用电渗法的处理方法,针对现有的真空预压联合电渗法处理吹填软土地基时,存在的施工初期吹填软土含水量大、强度极低,进而导致工人和机械均难以入场的问题,本发明在施工前期采用横向排水系统和电渗系统进行浅层地基处理,以及后期通过竖向排水系统进行深层地基加固。通过电极的垂直布置,使得孔隙水的电渗渗流方向和横向排水系统的真空渗流方向重合,最大限度的提高真空预压联合电渗的处理效率;使用本发明的排水系统布置方式可以实现对浅层和深层地基的加固。本发明具有施工方便、处理高效等优势,将电渗和真空预压进行优势互补,适用于大面积吹填软土地基加固。
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