发明授权
- 专利标题: 紧凑CMOS器件绝缘结构
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申请号: CN201510364034.3申请日: 2015-06-26
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公开(公告)号: CN105226059B公开(公告)日: 2018-05-22
- 发明人: 雪克·玛力卡勒强斯瓦密
- 申请人: 万国半导体股份有限公司
- 申请人地址: 美国加利福尼亚94085,桑尼维尔,奥克米德公园道475
- 专利权人: 万国半导体股份有限公司
- 当前专利权人: 万国半导体国际有限合伙公司
- 当前专利权人地址: 美国加利福尼亚94085,桑尼维尔,奥克米德公园道475
- 代理机构: 上海信好专利代理事务所
- 代理商 张静洁; 徐雯琼
- 优先权: 14/320,451 2014.06.30 US
- 主分类号: H01L27/092
- IPC分类号: H01L27/092 ; H01L21/8238
摘要:
一种集成电路包括一个第一导电类型的第一阱,形成在半导体层中,第一阱罩住有源器件,并且连接到第一阱电势,一个第二导电类型的第二阱,形成在半导体层中,包围着第一阱,第二阱罩住有源器件,并且连接到第二阱电势,一个第二导电类型的掩埋层,形成在第一阱下方,并且部分重叠包围着第一阱的第二阱。在一个可选实施例中,集成电路包括一个第二导电类型的第三阱,取代掩埋层,第三阱含有第一阱,并且部分衬底包围着第一阱的第二阱。
公开/授权文献
- CN105226059A 紧凑CMOS器件绝缘结构 公开/授权日:2016-01-06
IPC分类: