本发明公开了一种环氧树脂微孔材料的制备方法，用于解决现有方法制备的环氧树脂泡沫材料泡孔尺寸大、数量少的技术问题。技术方案是以双酚A型环氧树脂、2‑乙基‑4甲基咪唑为原料，经过预固化片材的压制成型、气体饱和、高温发泡和后固化处理后制备出了结构均匀的环氧树脂微孔材料。本发明以环境友好的超临界CO2为发泡剂，由于超临界CO2流体具有较好的溶解能力和扩散性能，所制备的环氧树脂微孔材料的平均泡孔尺寸由技术背景的100μm减小到5.84～20.2μm，最小达到了5.84μm。泡孔密度由技术背景的106个/cm3增大到1.09×108～1.47×109个/cm3，最大达到1.47×109个/cm3。