本发明提供一种化学机械抛光组合物及一种利用该化学机械抛光组合物以化学‑机械方式抛光基板的方法。该抛光组合物包括：(a)研磨剂颗粒，其中该研磨剂颗粒包括氧化锆，(b)至少一种金属离子氧化剂，其中该至少一种金属离子氧化剂包括Co3+、Au+、Ag+、Pt2+、Hg2+、Cr3+、Fe3+、Ce4+或Cu2+金属离子，及(c)水性载体，其中该化学机械抛光组合物的pH在1至7的范围内，且其中该化学机械抛光组合物不包含过氧型氧化剂。