一种具有金属层的基板及其制造方法
摘要:
本发明公开了一种具有金属层的基板的制造方法,包括如下步骤:S1,对于第一绝缘薄膜基板上粘附的第一金属薄膜,在所述第一金属薄膜上切割出分割线,相邻的分割线之间形成分割区域,所述分割区域包括第一分割区域和第二分割区域;S2,将所述分割区域上的金属薄膜条从所述第一金属薄膜上分离,形成具有金属层的基板,其中所述具有金属层的基板包括第一金属线路单元,所述第一分割区域位于所述第一金属线路单元一侧,所述第二分割区域位于所述第一金属线路单元内,所述第二分割区域与第一分割区域连通。本具有金属层的基板生产效率大大提高,尤其适用于LED灯带。
公开/授权文献
0/0