发明授权
- 专利标题: 一种具有金属层的基板及其制造方法
-
申请号: CN201510366929.0申请日: 2015-06-26
-
公开(公告)号: CN104953011B公开(公告)日: 2016-05-11
- 发明人: 陈卫华 , 张欣
- 申请人: 深圳市峻泽科技有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区沙井街道新二村汇盈大厦E1002室
- 专利权人: 深圳市峻泽科技有限公司
- 当前专利权人: 江门市盈声电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区沙井街道新二村汇盈大厦E1002室
- 代理机构: 深圳新创友知识产权代理有限公司
- 代理商 杨洪龙
- 主分类号: H01L33/48
- IPC分类号: H01L33/48 ; H01L33/62
摘要:
本发明公开了一种具有金属层的基板的制造方法,包括如下步骤:S1,对于第一绝缘薄膜基板上粘附的第一金属薄膜,在所述第一金属薄膜上切割出分割线,相邻的分割线之间形成分割区域,所述分割区域包括第一分割区域和第二分割区域;S2,将所述分割区域上的金属薄膜条从所述第一金属薄膜上分离,形成具有金属层的基板,其中所述具有金属层的基板包括第一金属线路单元,所述第一分割区域位于所述第一金属线路单元一侧,所述第二分割区域位于所述第一金属线路单元内,所述第二分割区域与第一分割区域连通。本具有金属层的基板生产效率大大提高,尤其适用于LED灯带。
公开/授权文献
- CN104953011A 一种具有金属层的基板及其制造方法 公开/授权日:2015-09-30
IPC分类: