发明授权
- 专利标题: R-T-B系合金粉末和R-T-B系烧结磁体
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申请号: CN201510137999.9申请日: 2015-03-26
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公开(公告)号: CN104952578B公开(公告)日: 2018-09-14
- 发明人: 石井伦太郎
- 申请人: 日立金属株式会社
- 申请人地址: 日本东京都港区港南一丁目2番70号
- 专利权人: 日立金属株式会社
- 当前专利权人: 株式会社日立制作所
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京尚诚知识产权代理有限公司
- 代理商 龙淳; 王磊
- 优先权: 2014-065861 2014.03.27 JP
- 主分类号: H01F1/057
- IPC分类号: H01F1/057 ; H01F1/08 ; H01F41/02
摘要:
本发明提供一种用于制作磁特性优异的磁体的合金粉末。本发明的R‑T‑B系合金粉末,其颗粒的表面被含有Nd、Pr、Dy、Tb中的至少1种以上的稀土元素的R浓缩层覆盖,上述R浓缩层中的稀土元素在20原子%以上且32原子%以下的范围。
公开/授权文献
- CN104952578A R-T-B系合金粉末和R-T-B系烧结磁体 公开/授权日:2015-09-30
IPC分类: