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发明公开
CN104882422A 堆叠封装结构 无效 - 撤回

堆叠封装结构
摘要：
本发明提供一种堆叠封装结构。堆叠封装结构包括：上封装体，包括第一基底及安装在该第一基底上的第一芯片，其中至少一个电浮置接合垫位于该第一基底的下表面；以及下封装体，位于该上封装体下方，包括第二基底及安装在该第二基底上的第二芯片，其中该第二芯片的上表面与该电浮置接合垫热接触。本发明所提出的堆叠封装结构，可以减轻或排除堆叠封装结构散热的问题。
摘要（英）：

A package on package (PoP) structure is disclosed. The PoP structure includes a top package and a bottom package disposed thereunder. The top package includes a first substrate and a first die mounted onto the first substrate. The first substrate has a thermal conductivity which is more than 70 W/(mK). The bottom package includes a second substrate and a second die mounted onto the second substrate. An upper surface of the second die is in thermal contact with a lower surface of the first substrate.

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