发明公开
- 专利标题: 半导体装置
- 专利标题(英): SEMICONDUCTOR DEVICE
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申请号: CN201410652795.4申请日: 2014-11-17
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公开(公告)号: CN104851937A公开(公告)日: 2015-08-19
- 发明人: 南川智宏
- 申请人: 瑞萨电子株式会社
- 申请人地址: 日本神奈川县
- 专利权人: 瑞萨电子株式会社
- 当前专利权人: 瑞萨电子株式会社
- 当前专利权人地址: 日本神奈川县
- 代理机构: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理商 权太白; 谢丽娜
- 优先权: 2014-027892 2014.02.17 JP
- 主分类号: H01L31/12
- IPC分类号: H01L31/12 ; H01L31/02 ; H03K17/78
摘要:
本发明提供一种半导体装置,提高半导体装置的特性。使用于半导体继电器的半导体装置构成为,具备形成于第1半导体岛区域的第1二极管、形成于第2半导体岛区域的第2二极管、覆盖第2半导体岛区域的遮光膜(多晶硅膜PS2)和将第1二极管与第2二极管电连接的配线Mb。并且,配线Mb配置成横越包围第2半导体岛区域的氧化硅膜OX的上方。另外,遮光膜位于配线Mb的下方,在与配线Mb的重叠区域具有缺口部N。这样,通过设置缺口部N,遮光膜的端部(线L1、线L2)错开配置。由此,能防止由于氧化硅膜OX上的凹部与遮光膜的阶梯而导致在配线Mb的整个宽度形成深凹部(G),能防止配线Mb的断线。
公开/授权文献
- CN104851937B 半导体装置 公开/授权日:2019-02-26
IPC分类: