发明公开
- 专利标题: 一种非晶硅薄膜及一种半导体器件的制造方法
- 专利标题(英): Manufacturing method of amorphous silicon membrane and semiconductor device
-
申请号: CN201510179485.X申请日: 2015-04-15
-
公开(公告)号: CN104795315A公开(公告)日: 2015-07-22
- 发明人: 肖天金 , 温振平 , 康俊龙
- 申请人: 上海华力微电子有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区张江开发区高斯路568号
- 专利权人: 上海华力微电子有限公司
- 当前专利权人: 上海华力微电子有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区张江开发区高斯路568号
- 代理机构: 上海思微知识产权代理事务所
- 代理商 王宏婧
- 主分类号: H01L21/02
- IPC分类号: H01L21/02 ; H01L21/28 ; H01L21/336
摘要:
本发明提供一种非晶硅薄膜及一种半导体器件的制造方法,所述非晶硅薄膜的制造方法采用两步成膜工艺,第一步成膜阶段使用原子层沉积方式沉积晶粒较小和均匀性良好的第一非晶硅层,第二步成膜阶段在第一非晶硅层上沉积掺杂碳原子或氮原子的第二非晶硅层,在第二非晶硅层的晶格中掺杂碳原子或氮原子,可避免硅原子在第一非晶硅层的硅晶粒上连续沉积,进而得到晶粒尺寸较小的非晶硅薄膜。同时,所述半导体器件的制造方法,采用非晶硅薄膜的制造方法获得较小晶粒尺寸的非晶硅,以满足器件性能要求,尤其是较小晶粒尺寸的非晶硅用作虚拟非晶硅栅极后,可以在其去除后形成侧壁较为平整的沟槽,以改善后续金属栅的沉积形貌,进而改善漏电性能。
IPC分类: