发明公开
- 专利标题: 高性能互连物理层
- 专利标题(英): High performance interconnect physical layer
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申请号: CN201380049066.3申请日: 2013-03-15
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公开(公告)号: CN104737147A公开(公告)日: 2015-06-24
- 发明人: V·伊耶 , D·S·于 , S·V·伊耶
- 申请人: 英特尔公司
- 申请人地址: 美国加利福尼亚
- 专利权人: 英特尔公司
- 当前专利权人: 英特尔公司
- 当前专利权人地址: 美国加利福尼亚
- 代理机构: 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 刘瑜; 王英
- 优先权: 61/717,091 2012.10.22 US
- 国际申请: PCT/US2013/032699 2013.03.15
- 国际公布: WO2014/065878 EN 2014.05.01
- 进入国家日期: 2015-03-20
- 主分类号: G06F13/42
- IPC分类号: G06F13/42 ; G06F13/14
摘要:
产生一组训练序列,每一个训练序列包括相应的训练序列头部,且训练序列头部在该组训练序列上是DC平衡的。该组训练序列可与电气有序集组合以形成超序列,用于在如下任务中使用:例如链路适应、链路状态转变、字节锁定、抗扭斜、以及其它任务。
公开/授权文献
- CN104737147B 高性能互连物理层 公开/授权日:2018-11-06