Invention Publication
- Patent Title: 高性能互连物理层
- Patent Title (English): High performance interconnect physical layer
-
Application No.: CN201380049066.3Application Date: 2013-03-15
-
Publication No.: CN104737147APublication Date: 2015-06-24
- Inventor: V·伊耶 , D·S·于 , S·V·伊耶
- Applicant: 英特尔公司
- Applicant Address: 美国加利福尼亚
- Assignee: 英特尔公司
- Current Assignee: 英特尔公司
- Current Assignee Address: 美国加利福尼亚
- Agency: 永新专利商标代理有限公司
- Agent 刘瑜; 王英
- Priority: 61/717,091 2012.10.22 US
- International Application: PCT/US2013/032699 2013.03.15
- International Announcement: WO2014/065878 EN 2014.05.01
- Date entered country: 2015-03-20
- Main IPC: G06F13/42
- IPC: G06F13/42 ; G06F13/14

Abstract:
产生一组训练序列,每一个训练序列包括相应的训练序列头部,且训练序列头部在该组训练序列上是DC平衡的。该组训练序列可与电气有序集组合以形成超序列,用于在如下任务中使用:例如链路适应、链路状态转变、字节锁定、抗扭斜、以及其它任务。
Public/Granted literature
- CN104737147B 高性能互连物理层 Public/Granted day:2018-11-06
Information query