Invention Publication

  • Patent Title: 高性能互连物理层
  • Patent Title (English): High performance interconnect physical layer
  • Application No.: CN201380049066.3
    Application Date: 2013-03-15
  • Publication No.: CN104737147A
    Publication Date: 2015-06-24
  • Inventor: V·伊耶D·S·于S·V·伊耶
  • Applicant: 英特尔公司
  • Applicant Address: 美国加利福尼亚
  • Assignee: 英特尔公司
  • Current Assignee: 英特尔公司
  • Current Assignee Address: 美国加利福尼亚
  • Agency: 永新专利商标代理有限公司
  • Agent 刘瑜; 王英
  • Priority: 61/717,091 2012.10.22 US
  • International Application: PCT/US2013/032699 2013.03.15
  • International Announcement: WO2014/065878 EN 2014.05.01
  • Date entered country: 2015-03-20
  • Main IPC: G06F13/42
  • IPC: G06F13/42 G06F13/14
高性能互连物理层
Abstract:
产生一组训练序列,每一个训练序列包括相应的训练序列头部,且训练序列头部在该组训练序列上是DC平衡的。该组训练序列可与电气有序集组合以形成超序列,用于在如下任务中使用:例如链路适应、链路状态转变、字节锁定、抗扭斜、以及其它任务。
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