发明授权
- 专利标题： 装载装置及其制造方法
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申请号： CN201480002581.0申请日： 2014-05-02
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公开(公告)号： CN104685977B公开(公告)日： 2016-09-28
- 发明人: 高泽悟 , 市川周平 , 杉浦功 , 石桥晓 , 新田纯一
- 申请人： 株式会社爱发科
- 申请人地址： 日本神奈川县
- 专利权人： 株式会社爱发科
- 当前专利权人： 株式会社爱发科
- 当前专利权人地址： 日本神奈川县
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 谢攀; 张懿
- 优先权： 2013-101616 2013.05.13 JP
- 国际申请： PCT/JP2014/062186 2014.05.02
- 国际公布： WO2014/185301 JA 2014.11.20
- 进入国家日期： 2015-03-31
- 主分类号： H05K3/38
- IPC分类号： H05K3/38 ; C23C14/14 ; C23C14/34 ; H05K1/11
摘要：
本发明提供一种在树脂基板上形成不会剥落的导电膜的装载装置。通过溅射法在由树脂构成的基体3上形成含有比50原子%多的Cu、含有5原子%以上30原子%以下的Ni、含有3原子%以上10原子%以下的Al并与基体3的表面接触的合金薄膜4、5，在合金薄膜4、5的表面形成由铜构成的导电膜6、7，得到二层构造的布线膜9、填充连接孔2的金属插塞8。合金薄膜4、5与树脂的密合性高，布线膜9、金属插塞8不会剥离。
公开/授权文献
- CN104685977A 装载装置、其制造方法、用于该制造方法的溅射靶材 公开/授权日：2015-06-03
