发明授权
- 专利标题: 循环式均匀蚀刻装置
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申请号: CN201310632760.X申请日: 2013-11-29
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公开(公告)号: CN104628261B公开(公告)日: 2017-08-11
- 发明人: 颜锡鸿 , 陈毓正
- 申请人: 弘塑科技股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹市
- 专利权人: 弘塑科技股份有限公司
- 当前专利权人: 弘塑科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹市
- 代理机构: 上海翼胜专利商标事务所
- 代理商 翟羽
- 优先权: 102141255 20131113 TW
- 主分类号: C03C15/00
- IPC分类号: C03C15/00
摘要:
本发明公开一种循环式均匀蚀刻装置,包括一槽体、一承载板、多条出酸管、一回酸管及多条气泡管,该槽体内容纳有一蚀刻液,该承载板设置于该槽体内且邻近该槽体的底端,该承载板与该槽体的底端共同界定出一回流通道,该些出酸管设置于该承载板上,该回酸管设置于该槽体的底端且连通于该回流通道,该回酸管还经由一回流管路连接该些出酸管,该些气泡管设置于该承载板上,用以施予气泡以促进该蚀刻液的扰动。采用本发明的循环式均匀蚀刻装置,可配合载具所产生的波动使加工件表面均匀薄化。
公开/授权文献
- CN104628261A 循环式均匀蚀刻装置 公开/授权日:2015-05-20