发明授权
- 专利标题: 一种气浮旋转式回流焊接装置及方法
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申请号: CN201510073955.4申请日: 2015-02-10
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公开(公告)号: CN104625296B公开(公告)日: 2017-06-20
- 发明人: 李家声 , 李宗涛 , 汤勇 , 林庆宏 , 王卉玉 , 蔡杨华 , 万珍平
- 申请人: 华南理工大学
- 申请人地址: 广东省广州市天河区五山路381号
- 专利权人: 华南理工大学
- 当前专利权人: 华南理工大学
- 当前专利权人地址: 广东省广州市天河区五山路381号
- 代理机构: 广州市华学知识产权代理有限公司
- 代理商 罗观祥
- 主分类号: B23K3/04
- IPC分类号: B23K3/04 ; B23K1/008 ; B23K101/36
摘要:
本发明公开了一种气浮旋转式回流焊接装置及方法,包括转盘、热板、限位板、炉体、炉门、炉盖、转速调节装置、温控器、气体调节器;炉体由圆柱体及圆筒组成,圆柱体顶面划分为上料区、下料区、变温区,下料区带有储料槽,上料区及变温区带有气孔,其最外围还设有滚珠,转盘同轴安装于圆柱体顶面且其凸台与滚珠接触,限位板安装于转盘上,热板安装于变温区中,变温区入口及出口处正上方分别带有线槽,线槽及气孔能排出氮气。本发明的优点是实现焊接件气浮旋转式运输,避免运输过程中热板表面与待焊接件产生摩擦,同时实现自动化流水线回流焊接作业,通过变温区进出口处的气帘屏障,对焊接环境起保护作用,提高了工作效率及焊接质量。
公开/授权文献
- CN104625296A 一种气浮旋转式回流焊接装置及方法 公开/授权日:2015-05-20
IPC分类: